Trung Quốc đẩy mạnh công nghệ chip, gia tăng áp lực lên ASML giữa căng thẳng Mỹ-Trung

Trung Quốc tự lực công nghệ quang khắc, thách thức vị thế ASML

Trung Quốc đang đẩy mạnh nỗ lực phát triển công nghệ thiết bị sản xuất chip nội địa, đặc biệt trong lĩnh vực quang khắc (lithography) — công đoạn then chốt để sản xuất vi mạch tiên tiến. Động thái này làm gia tăng áp lực lên ASML, tập đoàn Hà Lan hiện là nhà cung cấp thiết bị quang khắc EUV (cực tím) độc quyền trên thế giới.

Bối cảnh căng thẳng thương mại Mỹ-Trung

Trong nhiều năm qua, Mỹ và các đồng minh phương Tây đã áp đặt các biện pháp kiểm soát xuất khẩu nghiêm ngặt nhằm hạn chế Trung Quốc tiếp cận công nghệ bán dẫn tiên tiến. ASML bị cấm bán máy EUV cho các khách hàng Trung Quốc từ năm 2019, và các hạn chế tiếp tục mở rộng sang dòng máy DUV (tử ngoại sâu) trong những năm tiếp theo.

Tuy nhiên, Trung Quốc đã phản ứng bằng cách rót hàng tỷ USD vào chương trình tự chủ bán dẫn, thúc đẩy các doanh nghiệp nội địa như SMEE (Shanghai Micro Electronics Equipment) và nhiều đơn vị nghiên cứu nhà nước tăng tốc phát triển thiết bị thay thế.

Tác động đến chuỗi cung ứng chip toàn cầu

Nếu Trung Quốc đạt được các bước tiến thực chất trong công nghệ quang khắc, điều này có thể:

• Làm suy yếu hiệu quả của các biện pháp kiểm soát xuất khẩu hiện hành từ phía Mỹ và đồng minh.
• Tái định hình chuỗi cung ứng chip toàn cầu, vốn đang tập trung cao độ tại Đài Loan, Hàn Quốc và Nhật Bản.
• Tạo áp lực mới lên các cuộc đàm phán thương mại công nghệ trong bối cảnh quan hệ Mỹ-Trung tiếp tục căng thẳng.

Triển vọng và thách thức

Giới quan sát công nghiệp nhận định khoảng cách kỹ thuật giữa thiết bị Trung Quốc và ASML vẫn còn rất lớn — đặc biệt ở phân khúc EUV thế hệ cao. Tuy nhiên, tốc độ đầu tư và quyết tâm chính sách của Bắc Kinh khiến nhiều chuyên gia không loại trừ khả năng Trung Quốc có thể thu hẹp dần khoảng cách này trong trung hạn.

Đối với thị trường tài chính và công nghệ toàn cầu, cuộc cạnh tranh chip Mỹ-Trung không chỉ ảnh hưởng đến ngành bán dẫn truyền thống mà còn tác động gián tiếp đến hạ tầng AI, điện toán đám mây và các mảng công nghệ nền tảng khác — bao gồm cả cơ sở hạ tầng khai thác và xử lý blockchain vốn phụ thuộc nhiều vào chip GPU và ASIC tiên tiến.